使用 SWD 接口进行产品量产

ING918 系列芯片支持使用 IDE 或者专门的 JTAG/SWD 工具通过 SWD 接口进行批量烧写。具体操作步骤如下。

使用 Keil 量产

环境需求

• Keil μVision 4 或 5
• 支持 SWD 接口的调试器（如 DAPLink/ULINK/J-Link 等）

准备项目

1. 创建空白项目

   在 Keil 里新建一个项目，CPU 选为 INGCHIPS -> ING91800。项目创建完成后，确认不包含任何源代码（C 或汇编），如果有， 则将其删除。

2. 修改项目的属性：

   • 将输出的可执行文件改为 platform_entry.hex （注意扩展名为 .hex）

     

   • 检查 Flash 烧写算法设置是否正确

     ING918 烧写算法已将 Erase 操作内置于 Program，所以不需要勾选“Erase”；一般情况下，为了提高量产速度，“Verify” 也可以不勾选。其它各设置的建议值如下图。

     

   • 确认选择了 SWD 端口而非 JTAG 端口（ING918 只有 SWD 端口，无 JTAG 端口）

3. 复制 platform_entry.hex

   在 SDK 目录中找到与芯片型号对应的 platform_entry.hex，复制到 Keil 项目目录下。

   说明: 假设 SDK 的安装路径为 /ING_SDK，则 ING9188xx 系列芯片的 platform_entry.hex 存放于 /ING_SDK/sdk/bundles/typical/ING9188xx。

4. 烧写测试

   在 Keil 里直接点击 Flash Download 按钮即可完成烧写。如果出现错误，请对照检查项目设置是否有误。

量产

量产时通过命令行调用 Keil 实现批量烧写:

C:\Keil\UV4\UV4 -f C:\project\platform\platform.uvproj

使用 J-Link 量产

环境需求

• J-Link 调试器
• J-Link 软件 v6.80c 或更新版本

手动添加芯片型号

假设 SDK 安装目录为 “/”，J-Link 安装目录为 “/SEGGER/JLink”。

1. 更新 JLinkDevices.xml

   将 /sdk/flash/SEGFlash/JLinkDevices.xml 文件里 <Device> 和 </Device> 之间的一段内容粘贴到 /SEGGER/JLink/JLinkDevices.xml 文件末尾 </Database> 之前。

2. 复制 Flash 烧写算法包

   将 /sdk/flash/SEGFlash/ 目录下 Ingchips 文件夹复制到 /SEGGER/JLink/Devices 目录。

创建 J-Flash 项目

打开 J-Flash，新建一个项目，Target Device 选为 ING9188xx。

将要写入产品的 platform_entry.hex 拖入 J-Flash 界面。点击 Target -> Connect 菜单， 然后点击 Target ->Manual Programming -> Program，即可将 platform_entry.hex 烧写到产品。

合并数据

为了量产方便，可以通过 File -> Merge data file 菜单将前文挺到的将 platform_entry.hex 和产品固件合并 为一个 hex 数据文件。

量产

量产时通过命令行调用 J-Flash 实现批量烧写。

使用其它 IDE 进行量产

IAR Embedded Workbench for ARM

参考 Programming binary file(s) into flash。

Rowley CrossWorks / SEGGER Embedded Studio

在项目选项中把 platform_entry.hex 作为额外需要下载的文件即可。

hex 文件说明

SDK 提供关于 platform 的三个 hex 文件，各自的用途总结如下：

• platform.hex：用于产品研发、调试过程中 SDK 的升级；

• platform_entry.hex：将新芯片用于研发、调试时的首次烧写；

• platform_entry_lock.hex：用于产品最终量产（启用 IP 保护）。

• 使用 UART 接口进行产品量产
• 使用量产套件进行量产
• 使用 SWD 接口进行产品量产
• IP 保护